中芯国际梁孟松简介
中芯国际联合首席执行官
梁孟松，1952年出生，男，汉族，毕业于加州大学伯克利分校
现任中芯国际（全称中芯国际集成电路制造有限公司）联合首席执行官
2017年10月16日，获委任为中芯国际联合首席执行官兼执行董事
2020年2月，梁孟松在财报会议中介绍，来自14nm的营收将稳步上升，产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。
2020年12月，中芯国际CEO梁孟松请辞
中芯国际执行董事兼联合首席执行官梁孟松博士为了专注于履行其作为公司联合首席执行官的职责，辞任执行董事职务，自2021年11月11日起生效。
2021年11月11日，梁孟松不再担任执行董事，继续担任中芯国际联合首席执行官。
所获荣誉
2021福布斯中国最佳CEO榜排名第28位。
芯片，作为现代工业的核心要素之一，其重要性不言而喻。然而，在中兴和华为事件之后，我国深刻认识到自主研发芯片的紧迫性。虽然"造不如买、买不如租"的思维曾盛行，但我们也深刻认识到依赖进口会让整个芯片产业链显得不平衡和脆弱。
芯片的制造流程包括设计、制造和封测三个关键阶段。然而，我们在这三个阶段都面临着重大挑战。设计阶段受到EDA软件和芯片架构的垄断，制造阶段所需的设备和技术专利也受到国外企业的控制。虽然我们在封测领域取得了一定的进展，但仍然需要从海外进口设备。
由此，国内芯片企业面临着巨大的压力，一线技术研发人员不得不承受巨大的工作压力，而待遇也亟待提高。海外巨头不愿看到我们实现自主研发，他们会尽一切办法限制、打压和排斥我们的芯片。这些国家不断对我们施加压力，对于我们盼望已久的高端芯片“弯道超车”构成了巨大的威胁。
然而，在面对这些困难和压力时，我们并未选择盲目激进地“弯道超车”。相反，中芯国际的CEO梁孟松指出，集成电路半导体芯片产业并没有所谓的弯道超车，我们必须脚踏实地，稳健地发展，并打好自己的基础。中芯国际在技术迭代方面是一步一步稳健发展，没有选择“跳跃式”发展。梁孟松本人是一位国际顶级的电子工程学家，他的经验和智慧为中芯国际的发展提供了强有力的支持。
然而，国产芯片仍然面临着一些"欠账"。虽然在短期目标上，EDA、CPU架构、设计、制造工艺和封装测试等方面已经实现了目标，但设备环节仍然存在着瓶颈。其中，光刻机是最关键的设备之一，然而该设备仍然停留在90nm，甚至连28nm的成熟工艺都还未实现。海外国家不断对我们施加限制，导致我们在设备供应方面面临严峻挑战。然而，我们正在攻克国产28nm光刻机的难题，预计在今年年底或明年初会正式宣布。
国产28nm光刻机的研发进展还需要时间，但一旦成功突破，将为我们实现2025年达到70%的国产化率目标奠定坚实基础。这也将是我们摆脱"卡脖子"，让工业基础不再受到制约的关键一步。随后，我们将继续进行升级迭代，实现14nm和10nm工艺的突破。要实现7nm和5nm技术，我们需要克服一系列挑战并加速研发进程。
在未来的征程中，我们不能急功近利，只有踏实地一步一个脚印打下坚实的基础，才能具备足够的韧性和走得更远的能力，实现逆袭超越对手。我们需要继续努力，团结一致，为中国芯打造更加光明的未来而不懈奋斗！
