近日，人民日报罕见专访了华为创始人任正非。这是近年来任正非极少公开露面的重要时刻，尤其是在华为5G业务重返正轨后，他的沉默格外引人关注。那么，任正非为何选择此时发声？背后又隐藏着怎样的深意？

一、中美芯片战升级，华为站在风口浪尖

当前，中美关系正经历新一轮紧张，中美第二轮贸易谈判刚刚在伦敦启动。美国为了在谈判中占据更有利位置，针对中国芯片产业实行了全链条封锁。这不仅涵盖了尖端的EUV光刻机，还包括关键的EDA芯片设计软件以及芯片制造的各个环节。换言之，美国试图全面切断中国芯片产业的技术来源，阻止中国芯片技术的自主发展。

在这一背景下，中国芯片产业面临前所未有的挑战。作为中国芯片技术的领军企业，华为海思自然成为业界关注的焦点。任正非的公开发声，正是在这样的大环境下，对中国芯片产业的一次坚定表态。

二、任正非的三大核心观点，透露中国芯片发展的自信

在专访中，任正非主要传递了三个重要信息，展现了华为和中国芯片产业面对封锁的应对策略和自信心。

1.单芯片性能虽落后，但集群计算弥补差距

任正非坦言，中国目前的单芯片性能与美国仍有差距。例如，英伟达最新的AI芯片H200已经问世，而华为的昇腾910B还处于略逊一筹的位置，差了一代H100芯片的性能。但他强调，单个芯片性能的落后并不意味着整体无法赶超。

华为提出用“芯片集群”技术来解决这一问题。通过集群计算，多个芯片协同工作，整体性能大幅提升，弥补单芯片的不足。任正非形象地说：“单打独斗打不赢，那我们就集群作战。”这一策略不仅是技术上的创新，更是对抗外部封锁的有效手段。

2.设计软件无惧被卡脖子，国产替代正在加速

EDA软件是芯片设计的“灵魂”，过去一直被西方厂商垄断。对此，任正非表示不必担心中国会被卡脖子。他认为，软件代码本质上是数学问题，中国的技术人才完全有能力自主研发。

事实上，中国过去没有国产EDA软件占据市场，主要是因为市场份额小、盈利难，西方厂商占据垄断地位。如今，随着西方企业逐步退出，中国国产EDA软件正快速发展，市场空间巨大。

任正非还预测，未来中国将出现数百甚至上千种专业操作系统，特别是在工业垂直领域，对专业化系统的需求会大大提升，国产软件的替代空间非常广阔。

3.缺少EUV光刻机也能制造先进芯片

众所周知，EUV光刻机是制造先进芯片的关键设备，目前被美国等国严格控制。但任正非透露，华为通过“叠加工艺”和“芯片集群”两大技术突破，实现了在没有EUV光刻机的情况下依然能够制造高性能芯片。

叠加工艺解决了芯片量产难题，而集群模式则解决了算力不足的问题。任正非强调，在算力竞争的最底层，中国不会落后。

此外，任正非还指出，AI技术的核心竞争其实是电力竞争，而中国作为全球最大的发电国，拥有绝对的电力资源优势。这意味着，中国在AI领域有着得天独厚的优势。

三、华为的坚韧与自强：中国芯片产业的中坚力量

任正非的发声不仅是技术层面的回应，更是一种意志的展现。尽管美国利用孟晚舟事件试图打击华为，但事实证明华为不但没有倒下，反而变得更强大。

如今，华为在5G通信领域全球领先，市场份额稳居第一。华为手机重返5G市场，在中国国内市场份额超过苹果，夺得第一的位置。华为海思芯片则成为中国芯片产业的领头羊，突破了7纳米工艺瓶颈，在AI芯片领域成为英伟达的有力竞争者。

此外，华为汽车业务快速发展，带动中国智能驾驶产业升级，成为行业内的领先者。这些成就表明华为正不断拓展新的增长曲线，强势回归。

四、中国芯片产业：不屈服，不妥协

此次人民日报专访任正非，正是向世界展示中国技术力量和决心的窗口。面对美国的封锁和遏制，中国芯片产业不会屈服，反而会加速自主创新。

任正非的观点也透露了一个明确信号：中美芯片战已经进入关键阶段。尽管美国拥有技术封锁手段，但中国通过创新技术路线和产业协同，正逐步打破封锁。只要有决心和耐心，中国芯片产业必将实现弯道超车。

未来，随着自主技术突破，特别是国产设备和软件的快速成长，中美贸易战中的芯片争夺将迎来新的转折。美国的封锁时间窗口越来越短，中国芯片产业的崛起势不可挡。

五、结语

任正非罕见发声，传递出的不仅是华为的技术自信，更是中国科技自主创新的坚定信念。在全球科技竞争日益激烈的今天，中国芯片产业已经站在了历史的新起点。任正非的言论让人看到，中国不仅有能力抵御外部封锁，更有实力引领未来的科技潮流。